全球半導體融資 28天、124家公司、超1300億元

儘管經濟環境尚未恢復景氣,但晶片半導體領域的新融資依然密集。據知名半導體產業網站Semiconductor Engineering統計,僅是在2月份,就有至少124家晶片半導體相關創企共計融資超過新台幣1300億元。

電池、材料、車用晶片半導體

據不完全統計,其中,電池類、材料類和汽車類晶片半導體相關創企更受投資者青睞,在2月份獲得融資的晶片半導體相關創企中分別占比約17.7%、11.3%、10.5%。

其中,單筆融資金額最高的是美國AI+量子計算創企Sandbox AQ。Sandbox AQ曾是Google母公司Alphabet的秘密量子技術部門,於去年分拆獨立,主營解決方案包括量子感測器、量子模擬與優化等。

材料領域同樣出現了幾起針對製造光阻劑、正極材料和碳化矽(SiC)晶圓的公司的大型融資。投資者對這些SiC晶圓的需求很高,除了一家在2月份獲得投資的功率半導體公司沒有使用碳化矽外,其他所有公司都在使用這種耐高壓材料。

汽車領域依舊是投資者關注的熱點,至少有13家汽車晶片半導體相關創企在2月份公佈新一輪融資,獲得融資的創企多聚焦于智慧汽車晶片開發和解決方案、AI驅動的汽車智慧化零部件的研發和量產等。

除此之外,製造與設備類、感測器類、測試或測量檢驗類等晶片半導體相關創企,有多家在2月獲新融資。

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