（本報訊）本週美國最新報告預估，隨著《晶片法案》推動，2032年前美國將掌控全球近28%的10奈火以下先進製程產能，而大陸佔比將只有3%。不過本週華為新高階手機Pura 70 Pro拆解報告出爐，其中的零組件出現了更多的中國供應商，包括一款新的快閃記憶體晶片和一款改進的處理器，報告認為，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。
美國：2032先進技術市占激增、重返榮耀
美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出，隨著美國《晶片法案》的推動，補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報，美國本土的半導體製造能力將快速提升，產能將在 2032 年前提升兩倍以上，其中 10 奈米以下先進邏輯製程佔全球產能比重，更將從 2022 年的 0% 升至 2032 年的 28%，屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
此外還預估 2024 年至 2032 年間，美國在全球資本支出中將囊括逾四分之一佔比，估計達 6460 億美元，在全球佔比達 28%，僅次於台灣的 31%。
歌功頌德的報告 都是為了拜登選舉？
《晶片法案》是拜登在 2022 年通過，其中 390 億美元用於補貼在美建立生產半導體晶片的企業，以降低對於半導體製造集中在亞洲供應鏈的依賴。
本週出爐的報告中羅列各種對半導次產業產能、市占等數據的華麗預期（在此礙於篇幅不多贅述），並直言「若沒有《晶片法案》，美國的…到 2032 年時恐進一步下滑至…」等語句，歌頌《晶片法案》的功效，同時還唱衰中國到時將有多麼的落魄。雖然筆者對大陸並無好感，但全篇報告對選舉的站台完全可見一斑。
華為Pura 70 Pro拆解：走向自給自足
另一方面，線上技術維修公司 iFixit 和顧問公司 TechSearch International 為路透社檢查華為 Pura 70 Pro 的內部，發現一塊 NAND 記憶體晶片，可能是華為內部晶片部門海思封裝的，其他幾個組件則是由中國供應商製造的。路透報導指出，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。
此外，Pura 70 手機使用的是華為製造的高級處理晶片組麒麟 9010，該晶片組可能只是華為 Mate 60 系列使用的中國製造的高級晶片的略微改進版本。
iFixit 首席拆卸技術人員莫赫塔里說：「中國本土產零件的使用率高於 Mate 60…拆解後看到中國製造商製造的一切，都是關於自給自足的。」
被打壓四年之後 華為逆襲受美國關注
經過四年的美國制裁，華為在高階智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注，因為它已成為美中貿易摩擦加劇和中國尋求技術自給自足的象徵。
美國商務部近期已取消英特爾、高通對華為的出口許可，原因是華為日前發表的 AI 筆電搭載的正是英特爾 Core Ultra 9 處理器。英特爾週三對此預估本季銷售額恐遭受打擊。
