科技一週要聞(11/5-11/11)

前科技部長:半導體去台化根本亂講

(中央社)台海局勢緊張,半導體業「去台化」議題引起各界熱烈討論,前科技部長、台大電機系名譽教授陳良基說,「去台化根本是亂講」,台灣的能力是大家所需要,反而是希望保護台灣,讓台灣可以繼續往前走。

雙11買氣旺 PChome單日業績年增25%

(中央社)電商雙11進入買氣高峰,網路家庭旗下PChome 24h購物公布10日單日活動業績較去年同期成長25%,流量相較10月24日至11月9日暖身檔期平均值飆升逾45%。

品牌清庫存 彭双浪:明下半年需求有往上

(中央社)台北市電腦公會理事長、友達光電董事長彭双浪表示,3C產品需求趨緩,大部分廠商都在做清庫存動作,但也看到庫存漸漸回到健康水準,不過每一家品牌動作不一,總體趨勢應是明年下半年有機會往上走。對於面板價格,彭双浪表示,電視面板過去15個月降價,都降到成本線以下,生產面板的廠商無力可圖,價格回升只是反應價格不合理;10月面板價格只是止跌或小幅上升,仍需等到回升至成本線以上,才算健康的水平。

漢磊徐建華:第三代半導體台灣有機會

(中央社)漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示,第三代半導體不是非常新的領域,節能減碳是主要的驅動力,台灣在矽基半導體有很強基礎,有完整產業鏈與很多人才,發展第三代半導體很有機會,希望政府支持產業,學界應培育人才,並投入基礎技術研究。

台機械10月出口略減 估明年上半年趨緩

(中央社)台灣機械工業同業公會公布10月機械出口值28.62億美元,較去年同期出口29.47億美元減少2.9%;前10月台灣機械出口值294.79億美元,較去年同期增加8.6%。公會指出,全球景氣因升息與通膨而放緩,對設備投資轉趨保守,下半年新訂單需求不如上半年熱絡,預估影響明年上半年出口值,但預估今年機械出口值仍可維持5%至10%正成長。展望下半年,目前美國大幅升息政策不變,俄烏戰爭無停止跡象,受諸多國際不利經濟因素影響,下半年新訂單需求明顯不如上半年熱絡,預估影響明年上半年出口值。

研調:2030年6G商用 美歐日韓競相投入

(中央社)研調機構DIGITIMES研究中心分析師黃雅芝表示,從上網需求和通訊技術革新來看,6G可望在2030年商用,美、歐、日、韓皆投入研發資源,以期成為6G技術領頭羊。黃雅芝指出,與5G相比,6G在各種網路傳輸參數上不僅需表現更優良,還需降低能耗,為重點挑戰之一。6G的特色為整合太空、天空和地面網路,提供完整覆蓋的網路,使整合多種網路並依需求動態分配頻譜使用權,或採用光通訊技術,這也是6G發展的挑戰。

汽車晶片荒未解 車商估正常恐等2年後

(中央社)進口車缺車緩解依舊牛步,車商原本預期明年可明顯改善的期待落空,恐怕要2至3年時間才能完全正常供應。車商表示,科技化及智能化趨勢下,現在的車都以先進配備吸引車主,對晶片及電子零組件的需求大增。但全球疫情長期未解,生產線也不穩的狀況下,使得缺車問題延續,加上半導體產業生產調整設備採購都需要時間,預估整體完全正常供應約需2至3年時間。

矽晶圓明年恐放緩 2024年再反彈創高

(中央社)國際半導體產業協會(SEMI)預估,全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近147億平方英吋,將創新高,預期由於總體經濟條件充滿挑戰,2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩,約146億平方英吋,較今年略減0.6%。不過在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下,隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈,2024年可望增加6.5%,達155.55億平方英吋,2025年再增加6%,進一步達164.9億平方英吋規模。

研調:11月上旬面板報價幾全面止穩上揚

(中央社)研調機構集邦科技公布,11月上旬,除15.6吋高階廣視角筆電面板均價下跌0.2美元外,其餘尺寸面板均價維持穩定或上漲。集邦科技提供會員報價顯示,65吋、55吋、43吋、32吋電視面板11月上旬持續漲價,目前均價分別為108美元、82美元、49美元、28美元,與10月下旬相比均上漲1美元。顯示器方面,11月上旬27吋、23.8吋高階廣視角面板、21.5吋廣視角面板均價與10月下旬持平,目前穩定在62.7美元、48.6美元、41.3美元。筆電面板方面,11月上旬17.3吋、14吋、11.6吋廣視角面板均價與10月下旬均價持平,目前穩定在38.3美元、26.4美元和24.8美元。

輝達為中國特製新晶片 符合美出口管制

(中央社)美國晶片商輝達(Nvidia)證實,公司正向中國提供符合美國出口管制規定的先進晶片。美國為防中國取得先進技術,最近訂定這項規定。路透社報導,中國電腦商廣告自家產品搭載這款新晶片後,輝達做出上述回應。這款代號A800的晶片,是美國半導體公司第一款為遵守美國新貿易法規打造的先進處理器。輝達先前已經表示,這項出口管制可能讓公司損失數以億計美元營收。

集邦:Micro LED顯示晶片2025年大爆發

(中央社)研調機構集邦科技週五表示,預估2024年微發光二極體(Micro LED)各項顯示應用的晶片產值為5.42億美元,2025年Micro LED技術成熟後,產值將有爆發性的成長。集邦指出, Micro LED大型顯示器只是前驅產品,雖有技術與成本問題待克服,但看好運用於頭戴式擴增實境的穿透式智慧眼鏡、智慧手錶以及車用的智慧駕駛座艙,及透明顯示產品的發展,可望刺激Micro LED高階應用產品的誕生。

IC設計不如預期 工研院下修今年半導體增幅

(中央社)半導體產業步入庫存調整期,且庫存狀況超乎預期嚴峻,工研院產科國際所預估,今年IC設計產值將小幅增加1.8%,增幅恐遠低於原先預估的12.9%,並將台灣半導體今年產值成長預估調降至15.6%。工研院產科國際所統計,第3季IC設計業產值新台幣2970億元,季減13.9%,表現遠低於原先預期的季增4.9%,連帶影響整體半導體產值僅較第2季小幅增加0.5%,約1兆2435億元,低於原預期的季增4%水準。

延伸閱讀

訂閱168電子報

專欄文章

MWC大會:AI集科技大成 就是未來

AI+手機、AI+PC/NB、AI+眼鏡、戒指、耳機…還有什麼不能加的?