特斯拉無人計程車發表！2026年量產
特斯拉本週在短短半小時的發表會「我們，機器人」（We, Robot）上，馬斯克展示有兩扇鷗翼式車門、不配備方向盤與踏板的自駕計程車Cybercab，估2026年投產，售價不到新台幣100萬元，採感應式充電而不需要插頭。在那之前，預計2025年會先在美國加州、德州，以Model 3、Model Y和 Cybertruck三款車型推出Unsupervised FSD（無監督的全自動駕駛）技術。馬斯克也展示一款車體更大，可搭載多達20人的自駕車Robovan，同時特斯拉的人形機器人Optimus也和觀眾互動和熱舞，馬斯克說，Optimus量產後的價格大概在2-3萬美元，「它可以照顧孩子，可以遛狗、修剪草坪、買菜，甚至可以做社交場合的助手」。
Robotaxi & Robovan pic.twitter.com/pI2neyJBSL
— Tesla (@Tesla) October 11, 2024
叫板輝達！超微宣布第四季量產新AI晶片
路透社報導，AMD超微執行長蘇姿丰11日表示，計劃今年第4季開始量產名為MI325X的新款AI晶片，包含更多記憶存量，並將擁有新的基礎架構，超微稱其效能將較之前的MI300X和MI250X晶片大幅提升。蘇姿丰還表示，超微目前不打算使用台積電以外的代工廠商從事先進製程。
亞馬遜正式上線Meta Llama 3.2模型
亞馬遜雲端科技宣布，Meta的新一代模型Llama 3.2，包括其首款多模態模型，現已在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker中正式可用。該系列模型進行了全新升級，提供高度差異化的功能更新，包括支援圖像推理的小型和中型視覺大語言模型，以及針對設備端優化過的輕量級純文字模型。
英特爾發表首款AI PC處理器Ultra 200S
英特爾10月10日正式發表英特爾Core Ultra 200S系列桌上型電腦處理器家族，強調是專為桌上型電腦愛好者打造的首款 AI PC，主打低功耗的高性能運算力，更首度在高性能桌上型平台加入擅長高效率 AI 運算的 NPU，升級重點在「一半功耗，效能相同」，首批推出的型號共有 5 款，其中定位最高的 Core Ultra 9 285K 有 8+16 核心、24 線程，最高時鐘頻率可達 5.7GHz，另有 4 核心內顯 GPU，即日開始預購，預計 10/24 日正式推出販售。
OpenAI：不准投資別人！但我賺錢要等2029
OpenAI預測，公司要到2029年才能獲利，屆時其營收將達到1,000億美元。在此之前，根據對OpenAI財務文件中包含的數據的分析，2026年公司虧損可能會高達140億美元，幾乎是今年預期虧損的三倍。OpenAI近日剛完成最新一輪66億美元融資，本週傳出，OpenAI希望這些投資者不要向其餘五家AI新創公司提供資金，競爭對手Anthropic和伊隆馬斯克的xAI，對此馬斯克在X上推文表示「OpenAI真邪惡。」
聯發科發表天璣9400 搭載手機第四季上市
聯發科9日新推出旗艦行動晶片天璣9400，是Android平台首款採用台積電第2代3奈米製程的旗艦行動晶片，搭載天璣9400的智慧手機將於第4季上市。資深副總經理徐敬全指出，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%，多核性能提升28%；此外，功耗較前一代降低40%，使用者能夠享有更長的電池續航時間，支援三折智慧手機。
傳蘋果Intelligence將於10月28日推出
科技記者馬克・古爾曼在7日的Power On節目中透露，蘋果Apple Intelligence功能將於10月28日與iOS 18.1一起推出；此外，古爾曼6日發文稱，由於硬體和軟體系統太多，蘋果正逐步擺脫年度產品發布策略，未來可能只會對iPhone維持一年一更新模式。
數發部網路詐騙通報1個月5.5萬則
數發部推動網路詐騙通報查詢網，統計過去1個月通報數，約有疑似詐騙訊息5.5萬則，2.1萬則屬於詐騙訊息，也有1.2萬則確認後非詐騙訊息，其餘則為高風險、尚待處理等。若以詐騙態樣來看，最多為金融投資類型，占比約56%，其他類型詐騙為31%，產品服務占8.8%等，至於社群平台則以臉書管道佔最多，其中臉書有5.1萬件、Meta Message有7200多件、Meta廣告聯播網有2.4萬件、Instagram有2.8萬件，其餘Google管道有104件、LINE管道544件都相對少。
第3季全球PC出貨年減2.4% 聯想居冠
研究機構IDC本周公布全球個人運算裝置季度追蹤報告指出，全球經濟出現復甦跡象，但今年第3季全球個人電腦（PC）出貨量年減2.4%、降至6880萬台，受到成本上升和庫存補充等因素影響，銷售週期略有放緩。今年第3季全球PC最大品牌為聯想（Lenovo），市占率24%，出貨量1650萬台，年增3%；第2大品牌惠普（HP Inc.）市占率19.7%，出貨量1360萬台，年增0.4%，第3名戴爾（Dell）市占率14.3%，出貨量980萬台，年減4%。
研調：晶圓代工未來5年複合成長11.5%
研調機構DIGITIMES預估，在人工智慧AI和HPC應用帶動先進製程需求暢旺下，今年全球晶圓代工營收將達1591億美元，年增14%，2029年將突破2700億美元；2024年至2029年的年複合成長率約11.5%，需求仍將由AI和HPC應用主導，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，成熟製程營收動能則要視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1840億美元，年增約16%。
