科技一週要聞(10/5-10/11)

特斯拉無人計程車發表!2026年量產

特斯拉本週在短短半小時的發表會「我們,機器人」(We, Robot)上,馬斯克展示有兩扇鷗翼式車門、不配備方向盤與踏板的自駕計程車Cybercab,估2026年投產,售價不到新台幣100萬元,採感應式充電而不需要插頭。在那之前,預計2025年會先在美國加州、德州,以Model 3、Model Y和 Cyber​​truck三款車型推出Unsupervised FSD(無監督的全自動駕駛)技術。馬斯克也展示一款車體更大,可搭載多達20人的自駕車Robovan,同時特斯拉的人形機器人Optimus也和觀眾互動和熱舞,馬斯克說,Optimus量產後的價格大概在2-3萬美元,「它可以照顧孩子,可以遛狗、修剪草坪、買菜,甚至可以做社交場合的助手」。

叫板輝達!超微宣布第四季量產新AI晶片

路透社報導,AMD超微執行長蘇姿丰11日表示,計劃今年第4季開始量產名為MI325X的新款AI晶片,包含更多記憶存量,並將擁有新的基礎架構,超微稱其效能將較之前的MI300X和MI250X晶片大幅提升。蘇姿丰還表示,超微目前不打算使用台積電以外的代工廠商從事先進製程。

亞馬遜正式上線Meta Llama 3.2模型

亞馬遜雲端科技宣布,Meta的新一代模型Llama 3.2,包括其首款多模態模型,現已在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker中正式可用。該系列模型進行了全新升級,提供高度差異化的功能更新,包括支援圖像推理的小型和中型視覺大語言模型,以及針對設備端優化過的輕量級純文字模型。

英特爾發表首款AI PC處理器Ultra 200S

英特爾10月10日正式發表英特爾Core Ultra 200S系列桌上型電腦處理器家族,強調是專為桌上型電腦愛好者打造的首款 AI PC,主打低功耗的高性能運算力,更首度在高性能桌上型平台加入擅長高效率 AI 運算的 NPU,升級重點在「一半功耗,效能相同」,首批推出的型號共有 5 款,其中定位最高的 Core Ultra 9 285K 有 8+16 核心、24 線程,最高時鐘頻率可達 5.7GHz,另有 4 核心內顯 GPU,即日開始預購,預計 10/24 日正式推出販售。

OpenAI:不准投資別人!但我賺錢要等2029

OpenAI預測,公司要到2029年才能獲利,屆時其營收將達到1,000億美元。在此之前,根據對OpenAI財務文件中包含的數據的分析,2026年公司虧損可能會高達140億美元,幾乎是今年預期虧損的三倍。OpenAI近日剛完成最新一輪66億美元融資,本週傳出,OpenAI希望這些投資者不要向其餘五家AI新創公司提供資金,競爭對手Anthropic和伊隆馬斯克的xAI,對此馬斯克在X上推文表示「OpenAI真邪惡。」

聯發科發表天璣9400 搭載手機第四季上市

聯發科9日新推出旗艦行動晶片天璣9400,是Android平台首款採用台積電第2代3奈米製程的旗艦行動晶片,搭載天璣9400的智慧手機將於第4季上市。資深副總經理徐敬全指出,相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣9400單核性能提升35%,多核性能提升28%;此外,功耗較前一代降低40%,使用者能夠享有更長的電池續航時間,支援三折智慧手機。

傳蘋果Intelligence將於10月28日推出

科技記者馬克・古爾曼在7日的Power On節目中透露,蘋果Apple Intelligence功能將於10月28日與iOS 18.1一起推出;此外,古爾曼6日發文稱,由於硬體和軟體系統太多,蘋果正逐步擺脫年度產品發布策略,未來可能只會對iPhone維持一年一更新模式。

數發部網路詐騙通報1個月5.5萬則

數發部推動網路詐騙通報查詢網,統計過去1個月通報數,約有疑似詐騙訊息5.5萬則,2.1萬則屬於詐騙訊息,也有1.2萬則確認後非詐騙訊息,其餘則為高風險、尚待處理等。若以詐騙態樣來看,最多為金融投資類型,占比約56%,其他類型詐騙為31%,產品服務占8.8%等,至於社群平台則以臉書管道佔最多,其中臉書有5.1萬件、Meta Message有7200多件、Meta廣告聯播網有2.4萬件、Instagram有2.8萬件,其餘Google管道有104件、LINE管道544件都相對少。

第3季全球PC出貨年減2.4% 聯想居冠

研究機構IDC本周公布全球個人運算裝置季度追蹤報告指出,全球經濟出現復甦跡象,但今年第3季全球個人電腦(PC)出貨量年減2.4%、降至6880萬台,受到成本上升和庫存補充等因素影響,銷售週期略有放緩。今年第3季全球PC最大品牌為聯想(Lenovo),市占率24%,出貨量1650萬台,年增3%;第2大品牌惠普(HP Inc.)市占率19.7%,出貨量1360萬台,年增0.4%,第3名戴爾(Dell)市占率14.3%,出貨量980萬台,年減4%。

研調:晶圓代工未來5年複合成長11.5%

研調機構DIGITIMES預估,在人工智慧AI和HPC應用帶動先進製程需求暢旺下,今年全球晶圓代工營收將達1591億美元,年增14%,2029年將突破2700億美元;2024年至2029年的年複合成長率約11.5%,需求仍將由AI和HPC應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,成熟製程營收動能則要視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1840億美元,年增約16%。

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