王兆立專欄|SEMICON國際半導體展登場 擇優操作

台積電 日月光投控 精材 京元電 均豪 萬潤 弘塑 辛耘 均華 志聖 昇陽半 家登 中砂 上詮 波若威 聯鈞 環球晶 嘉晶 漢磊 世界先進 億光 台亞 大立光 臻鼎 達邁 台亞

美股、台股指數此波都已反彈到7月底或8月初日圓兌美元大幅升值到141元附近的高點,恐慌氣氛早已消退,隨之而來的是市場等待鮑爾的談話及8月28日輝達的財報及財測,成交量出現萎縮,指數短線陷入整理,靜待變數釐清,才會有趨勢出來。至於股票市場常會遇見超漲超跌,樂觀時過度樂觀,悲觀時過度悲觀,建議還是要從最根本的基本面做判斷。

左側與右側交易 別搞錯操作了

股票操作分為左側交易與右側交易,右側交易以近期的熱門股為主,具備技術面及題材面優勢,只是股價都已大漲一段了,這種偏向短期技術面與籌碼面的操作為主;左側交易主要重點在市場還不知道這些個股未來的展望會很好(價值被市場低估),所以技術面也處在低檔區,才有便宜價格可買,這種屬於中長線大波段操作為主。

SEMICON國際半導體展9/4登場

SEMICON國際半導體展於9月4日至6日台北展覽,內容:AI晶片、先進製程、異質整合、矽光子與化合物半導體等11項產業創新技術,台積電目標2024年CoWoS產能翻成長,2025年、2026年繼續衝刺。

  • CoWoS封裝:台積電2330、日月光投控3711、精材3374
  • CoWoS測試:京元電2449
  • AOI設備:均豪5443,
  • 揀晶設備:萬潤6187
  • 濕式製程設備:弘塑3131、辛耘3583
  • 晶片挑揀機:均華6640
  • 貼膜設備:志聖2467
  • 中介層:昇陽半8028
  • EUV光罩盒:家登3680
  • 研磨工具:中砂1560

光通訊CPO:技術面操作

AI模型使用高寬頻進行傳輸,具備高速的特性,Amazon、Microsoft與Google等雲端服務大廠持續建置全球資料中心,光通訊零組件獲成長動能,資料中心內部傳輸與聯外需求,帶動了100G/400G光收發器、主動式光纖纜線(AOC)等,研調機構估2023年全球乙太網用的光收發模組產值約50億美元,到2028產值將到110億美元,光學元件創新: 新型光學元件和材料的研發,提高光通信系統的效能和成本效益,光通訊設備:光纖電纜、光主被動元件、光傳輸終端設備等。

概念股:上詮3363、波若威3163、聯鈞3450…等

第三代半導體:

砷化鎵、氮化鎵

半導體材料會根據參雜的物質不同而有著不同的特性,因此有第一代、第二代、第三代半導體的差別,最被廣為使用的即為矽,原因是矽容易取得,除此以外也會使用鍺等元素。這類由單一元素組成的半導體,也稱作「第一代半導體」,由兩種或以上的元素所組成的半導體,即稱「化合物半導體」,其中又可以分為第二代、第三代半導體。

各類的半導體皆有其適合的場景,比如說砷化鎵多應用在射頻元件,其中又以手機應用相對大宗。

在Type-C供應鏈中,充電效率的提升主要就是因為氮化鎵的特性即為耐高溫、同時可以高頻運作,因此目前產品應用多在快速充電與電源管理等民生消費需求中使用。

碳化矽、基板長晶、矽晶圓

碳化矽則是因為其耐高溫高壓的特性,故適合用在逆變器,不但帶動電源供應與工業應用的趨勢,更為電動車的關鍵零組件,使得多國將其視為戰略物資。

基板長晶技術難度高,多國將其視為戰略物資。

矽晶圓的製造主要是晶提煉、溶解、提純、蒸餾形成晶棒,在經過切片與拋光後形成晶圓。當中晶體長成晶棒的過程稱作長晶,比如說SiC長出SiC晶棒、矽晶體長出矽晶棒。

磊晶、SiC基板、新藍海

磊晶:在晶圓上長出新結晶形成半導體層的技術,磊晶完的晶圓再交給晶圓代工廠去製造晶片。

SiC基板長晶技術難度相當高,比方說當矽晶棒僅需3天就可以長出200公分高的晶棒,但SiC基板7天僅長出2~5公分。

第三代半導體新藍海,著重在廠商的上下游垂直整合能力,因此IDM廠也已多展開合作、策略結盟或併購,像是意法半導體併購Norstel AB及法國Exagan、英飛凌收購Siltectra,及日商ROHM 收購SiCrystal。

在產品導入上,以SiC功率模組為例,特斯拉已採用意法及英飛凌產品;而英飛凌則預計,SiC/GaN產品在未來3-5年,其成本有機會降至與傳統Si產品相似程度。

  • 長晶:環球晶6488
  • 磊晶:3016嘉晶
  • 晶圓代工:漢磊3707、世界先進5347
  • 封裝:億光2393
  • 類IDM廠:台亞2340

蘋果新機將發表 供應鏈動起來

美銀證券指出iPhone會有更多硬體升級來輔助提供消費者更好的體驗,出貨量有上檔空間可期,搭配Apple Intelligence問世,更可望加速觸動換機循環;蘋果也將驅動資料中心擴張,以支持推出的AI服務。

看好iPhone在2024~2026年重拾成長力道,出貨量將年增1%、7%與5%,分別來到2.28億支、2.45億支、2.57億支。

至於Apple Watch、iPad、MacBook等終端產品未來幾年出貨量,也會加溫。海通國際證券電子研究主管蒲得宇更看好明年的iPhone 17系列大循環,且將時間再放眼至2026年,認為蘋果屆時將加入折疊產品市場,並於2026年下半年稍晚推出折疊iPhone。

受惠股:大立光3008、臻鼎-KY 4958、達邁3645、台亞2340…等。

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