波段已倍數大漲的輝達或台積電、鴻海、聯發科等權值股的整理不會只有一天，因為之前大漲時，吸引資金大量流入，但目前離法人平均目標價近在咫尺且籌碼正顯凌亂；反而之前哀愁的中小型股陸續接棒演出中，不是所有的中小型股都會漲，選擇的方向在景氣谷底已過且產業趨勢向上，搭配股價位階低的族群或個股，就像台積電股價創新高後的外溢效應的昇陽半8028、光洋科1785、光罩2338等股價再創新高，這都是筆者時常提到的股票。
穩懋通嘉台亞 被動元件及機殼
未來AI題材讓股價大漲的不會是波段已大漲的舊題材個股，而是有新的元素才會讓股價大漲，PA族群的穩懋3105、電源管理IC的通嘉3588、化合物半導體的台亞2340、被動元件及機殼等少數個股；波段已大漲且獲利不如預期的要捨得賣出。
PA需求大增：穩懋 全新
微軟開啟Windows AI PC時代，三星(Samsung)與中國品牌手機衝刺AI應用，蘋果iPhone 16將搭載AI功能，將掀起換機潮，iPhone PA以及Optical(光學相關)供應商穩懋(3105)將受惠，Wi-Fi 7需求將隨終端新應用增加而快速提升，AI PC/手機換機潮帶動Wi-Fi 7新應用，三星S24已率先導入支援WiFi 7，iPhone 16新機有望支援Wi-Fi 7技術，其他非蘋手機也規劃導入，英特爾、超微等PC平台及品牌供應商2024年均將主打WiFi 7新機種。蘋果推AI應用，可望受惠9月將發表新款iPhone換機潮，PA磊晶訂單增溫，蘋果9月推出iPhone 16系列新機，有望是第一支具備AI功能的iPhone，估今年iPhone 16系列新機備貨量有望年增5%。
PA三雄：穩懋3105：全球功率放大器（PA）市占率逾七成，中高階為主；宏捷科8086：市佔率約23.1%，全球第二大，中低階為主；全新2455：上游(磊晶)全球前二大。
穩懋(3105)
- 全球功率放大器（PA）市占率逾七成
- AI+Apple雙A題材發動
- 迎蘋果新機備貨潮，傳新機i16將首度支援WiFi 7技術
- 目前Wi-Fi 7產品已開始出貨
- 布局AI伺服器 光通訊陸續投入更多資源
- 2024年下半年手機品牌大廠
- 陸續推出旗艦型機種
- 手機拉貨潮啟動 增添手機PA供應鏈營運動能
全新(2455)
- 矽光.智慧手機動能設雙箭
- 上游(磊晶)全球前二大
- 著手於400/800G砷化鎵VCSEL光收發模組
- VCSEL光纖傳輸相關產品已完成客戶驗證、順利量產
- 800G光纖傳輸產品穩定供貨美系客戶資料中心
- 400G相關光纖傳輸產品今年(2024)第4季開始量產
- 受惠蘋果以及非蘋市場的手機市場
- 法人預期手機PA/ WiFi營收貢獻年成長率上看雙位數
國巨、台慶科、鈺邦、華新科
被動元件打入AI個股要留意(國巨、台慶科、鈺邦、華新科)
龍頭日商村田領頭看旺市況，強調手機、車用等終端領域都復甦，該公司訂單出貨比（B／B值）兩年來首度突破1，今年度獲利將擺脫三年來衰退窘境。觀察當前景氣，感受到中國大陸智慧手機市場零件出貨呈現復甦，來自低階機種及特定客戶高階機種需求增加，村田因應訂單需要，今年度旗下MLCC工廠產能利用率預期將揚升到85%至90%，高於上年度的80%至85%。今年全球智慧手機需求將年增3%、達11.8億支，其中，5G智慧手機可望年增17%、達7.7億支；PC需求則估年增2%、達3.7億台，電動化車款（xEV）需求將大增，預計將較去年大幅成長二成、達3,600萬輛。國巨、華新科等台灣同業看好台灣被動元件營運也將跟著市況復甦走揚。
第三代半導體、電源管理IC、機殼
研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。化合物半導體或俗稱「第三代半導體」、「第三類半導體」，在特斯拉Model 3的應用下，一度成為全球科技業的熱門話題，除了電動車產業，化合物半導體又迎新商機，那就是AI伺服器。
在AI時代，採用化合物半導體提高用電效率可說是當務之急，化合物半導體主要講的是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）這些新材料功率元件。它可以讓充電更快、更輕薄短小，這個題材過去是跟著電動車起飛，不過化合物半導體現在迎來新機會，就是現在最夯的AI伺服器。
NXP認為如果全世界現在所有的裝置在2030年要完全做到互聯，那需要的能源消耗會是現在的3倍，這顯然是極需要被解決的問題。
在IoT領域，多數的應用對於功耗都有嚴苛的要求，自然會認為AI如果真的要完全進入人類社會，功耗的問題、感測器精準度的問題，都會比算力問題更加棘手。
受惠股：第三代半導體、電源管理IC及低基期的機殼廠
台亞(2340)
AI(第三代半導體)+機器人(感測元件)+軍工(中科院年度優良供應商)+富爸爸(日亞化)+母以子貴。SiC、GaN將陸續通過客戶認證，6月起6吋GaN可望出貨，SIC也將急起直追，AI 伺服器、AI PC、AI手機放量，需求水漲船高，估第三類半導體年底比重首度站上5%，富爸爸日亞化全力支持(持股20.25%)，集團子公司上看十家，希望五年內打造集團市值達數百億元。
旗下積亞半導體開始進入產品量產階段，預計在8月可以交貨給客戶，從磊晶到元件的設計製造都是我們積亞自製完成，且全數通過客戶驗證，在符合客戶要求的品質標準之外，我們的產品在許多指標上甚至超越許多一線大廠的規格標準，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標是取得車用認證，進入車載充電器 （OBC）、車用逆變器 （traction inverter） 等車載元件市場，擠入國際電動車供應鏈。
營邦(3693)
AI伺服器機殼廠，系統平台整合及高速數據儲存系統，北美雲端資料中心業者營收佔比超過60%，出貨高規格零組件，Q1毛利率創新高，楊梅新廠估年底投產，產能翻倍。5月營收MOM+18.8%、YOY+15.36%，累計今年一到五月營收YOY+9.5%，優於市場預期，打破被搶單的謠言，我們預估第三季營收將大爆發。
通嘉(3588) 隱藏版台積電大聯盟
5月營收MOM+9%、YOY+46.8%，累計今年一到五月營收YOY+43.6%，估下半年營收較上半年大幅成長，主要是提供AC/DC中大功率完整解決方案 受惠AI PC換機潮＋Type-C應用滲透率上揚，今年成長性高。
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