美股領漲的股票以輝達為主，之後加入蘋果、博通股價也創歷史新高價，帶動費成半導體指數、NASDAQ創高。
相對弱勢的在道瓊指數，主要是科技股佔道瓊比重低，比重較高的銀行股及原物料或傳產股股價回檔修正。
台股也有相同情況，引領指數上攻的在台積電、鴻海、聯發科等權值股，而中小型股最近強勢的只集中在少數個股，其餘個股幾乎文風不動或拉回整理。
台積電、鴻海、聯發科 差不多了
不過我們認為台積電、鴻海、聯發科距離法人目標價已近在咫尺，短期市場追價力道會轉弱，除非法人展開另一波目標價上修潮，機會不大，所以資金應該有機會轉向其它低位階的個股，若錯過了以波段已大漲的股票，要把眼光放在未來展望好的且股價位階低的個股，如之前請大家留意的昇陽半8028、光洋科1785、冠德2520等，如今股價都已波段大漲，布局低位階且展望佳的是首選，短線就以熱門股技術面的操作賺價差為主；波段已大漲且獲利不如預期的要捨得賣出。
第三代半導體、AI伺服器
研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動。在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。
化合物半導體或俗稱「第三代半導體」、「第三類半導體」，在特斯拉Model 3的應用下，一度成為全球科技業的熱門話題。
除了電動車產業，化合物半導體又迎新商機，那就是AI伺服器。
在AI時代，採用化合物半導體提高用電效率可說是當務之急，化合物半導體主要講的是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）這些新材料功率元件。它可以讓充電更快、更輕薄短小，這個題材過去是跟著電動車起飛，不過化合物半導體現在迎來新機會，就是現在最夯的AI伺服器。
受惠股：第三代半導體、電源管理IC及低基期的機殼廠
NXP認為如果全世界現在所有的裝置在2030年要完全做到互聯，那需要的能源消耗會是現在的3倍，這顯然是極需要被解決的問題。在IoT領域，多數的應用對於功耗都有嚴苛的要求，自然會認為AI如果真的要完全進入人類社會，功耗的問題、感測器精準度的問題，都會比算力問題更加棘手。
億光2393：
切入第三代半導體封測，今年已經開始貢獻營收，億光表示2024年營收將微幅成長，毛利率可望維持高檔，成長動能來自於第三代半導體封測、車用、不可見光及消費性電子，而德國孫公司WOFI聲請破產的衝擊，已經全數於2022年提列完畢，未來不再影響億光。
台亞2340：
AI(第三代半導體)+機器人(感測元件)+軍工(中科院年度優良供應商)+富爸爸(日亞化)+母以子貴。SiC、GaN將陸續通過客戶認證，6月起6吋GaN可望出貨，SIC也將急起直追，AI 伺服器、AI PC、AI手機放量，需求水漲船高，估第三類半導體年底比重首度站上5%，富爸爸日亞化全力支持(持股20.25%)，集團子公司上看十家，希望五年內打造集團市值達數百億元。
旗下積亞半導體開始進入產品量產階段，預計在8月可以交貨給客戶，從磊晶到元件的設計製造都是我們積亞自製完成，且全數通過客戶驗證，在符合客戶要求的品質標準之外，我們的產品在許多指標上甚至超越許多一線大廠的規格標準，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標是取得車用認證，進入車載充電器 （OBC）、車用逆變器 （traction inverter） 等車載元件市場，擠入國際電動車供應鏈。
嘉晶3016：
今年下半年逐漸復甦，碳化矽、氮化鎵會持續增長，其中8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，8吋碳化矽開發工作也已開始，預計年底可向客戶交付樣品。目前已有客戶打入AI供應鏈，且預期今年化合物半導體仍會維持成長，其中8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證目前進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨著產能的增加而逐漸成長，8吋碳化矽磊晶片的開發已開始，預計年底向客戶交付樣品。
營邦3693：
AI伺服器機殼廠，系統平台整合及高速數據儲存系統，北美雲端資料中心業者營收佔比超過60%，出貨高規格零組件，Q1毛利率創新高，楊梅新廠估年底投產，產能翻倍。5月營收MOM+18.8%、YOY+15.36%，累計今年一到五月營收YOY+9.5%，優於市場預期，打破被搶單的謠言，我們預估第三季營收將大爆發。
通嘉3588：
5月營收MOM+9%、YOY+46.8%，累計今年一到五月營收YOY+43.6%，估下半年營收較上半年大幅成長，主要是提供AC/DC中大功率完整解決方案 受惠AI PC換機潮＋Type-C應用滲透率上揚，今年成長性高。
被動元件打入AI個股要留意
龍頭日商村田領頭看旺市況，強調手機、車用等終端領域都復甦，該公司訂單出貨比（B／B值）兩年來首度突破1，今年度獲利將擺脫三年來衰退窘境。觀察當前景氣，感受到中國大陸智慧手機市場零件出貨呈現復甦，來自低階機種及特定客戶高階機種需求增加，村田因應訂單需要，今年度旗下MLCC工廠產能利用率預期將揚升到85%至90%，高於上年度的80%至85%。今年全球智慧手機需求將年增3%、達11.8億支，其中，5G智慧手機可望年增17%、達7.7億支；PC需求則估年增2%、達3.7億台，電動化車款（xEV）需求將大增，預計將較去年大幅成長二成、達3,600萬輛。國巨、華新科等台灣同業看好台灣被動元件營運也將跟著市況復甦走揚。
國巨2327：
5月營收連2個月創歷史高，看好AI等應用全面迎來復甦，本季營收、毛利率與營益率都將看增，標準品與特殊品產能利用率也會揚升。國巨引述韓系被動元件廠統計與調查結果指出，平均每台AI PC的積層陶瓷電容（MLCC）用量可望較傳統筆電激增八成，AI伺服器的MLCC用量更會比傳統伺服器大增一倍以上，伴隨著高速運算運作環境需求更高，進一步激勵高容、高壓MLCC的需求。
台慶科3357：
布局AI伺服器報捷，TLVR 電感除了打進美系大廠外，今年將進一步新增多家 AI伺服器客戶，加上DDR 5及網通等電感新品放量，估今年業績向上，毛利率升溫，網通也可望回溫。臺慶科表示，伺服器每組DDR 5 將使用4顆電感，家用端的 PC/NB 每組則有3顆，隨著今年DDR 5滲透率提升，公司也看好相關業績表現。
轉投資鈺邦6449(28.1%)打入AI供應鏈。
華新科2492：
AI PC、AI伺服器高階電源應用、電動車持續增加之下，被動元件需求看增；以AI伺服器來說，過往伺服器電源工率可能只要幾百瓦，但AI伺服器3000、4000瓦，甚至到6000瓦都有，對高壓電容的需求大增。而通訊領域包括Wifi 6E/7，衛星通訊、5G等發酵，以及電動車數量持續增長，亦都將拉動被動元件需求。
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