2023年10月03日

反彈減碼:世芯 智原 宏捷科 全新 華城 世紀鋼

美股近一個月的回檔整理,外資賣超居多;但投信卻連續買超台股31天,累計買超918億元,其中表現相對亮眼的族群在網通、驅動IC等投信持續加碼的個股,智易3596、啟碁6285、中磊5388股價創歷史新高最亮眼,矽創8016、聯詠3034股價創波段高表現不俗,光纖族群股價近日急起直追,但投信著墨不深,主要是本益比偏高且投機性太強,在指數仍陷入整理之際,選股以具題材性或比價效應且展望佳及本益比偏低的個股為主。

先視AI族群為中期整理格局

AI族群股價拉回走穩後能否再上漲一波,關鍵在精神指標輝達及ARM掛牌後的股價表現,能否出現向上比價,從安謀掛牌第一天股價大漲24.69%,輝達收盤僅漲0.21%、AMD跌1%、美超微跌0.07%等,目前先視AI族群為中期整理格局為主,畢竟大漲後本益比偏高且籌碼凌亂且部分個股投信已持續賣超。

在大盤資金動能不強的情況下,部分資金轉戰到市值相對小的個股身上,矽光子商機似乎又捲土重來,但這些個股投信沒什著墨,題材操作為主。

矽光子及共同封裝光學元件

由於輝達(NVIDIA)、谷歌(Google)、思科(Cisco)這兩年先後推出 800G 產品,隨著 AI 及雲端應用需求爆發,800G 規格有加速進入市場的現象,而資料中心耗電問題的浮現,促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術。

矽光子及共同封裝 度提升50%

市場傳出台積電與博通、輝達合作開發矽光子晶片,並投入逾 200人研發部隊,以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機,最快2024年下半年迎接大單,預估產業規模成長迅速。

矽光子及共同封裝光學元件將矽光晶片、交換器晶片、RF 晶片等裝配在同一個插槽,形成共同封裝,大幅縮短交換晶片與光模組間距,減少訊號傳輸的路徑長度,可使交換器晶片功耗降低 30%、每1位元資料流量單價節省40%及機架密度提升50%。

台積電 日月光 台星科 訊芯…

本土法人點名具備封裝技術的台積電、日月光投控、台星科、訊芯-KY、聯鈞、矽格,測試介面的旺矽、穎崴,交換器板材的台燿,連接器的上詮、正淩,光通訊模組的華星光、眾達-KY,矽光雷射磊晶片的聯亞,設備的波若威,交換器的智邦、明泰。

但華星光周四下午法說會釋出展望不如預期,隔日股價跌停,顯示高本益比個股具備風險較大,尤其是公司對未來展望不如市場預期的樂觀時,股價易重挫,操作要小心。

這題材要轉化成業績還須一大段時間,建議讀者少量且技術面操作即可,宜須嚴設停損及停利點,畢竟題材性的操作,股價漲得快跌得也很快,因為若短期內無法把題材轉化成營收及獲利,在會漲的股票都會面臨修正階段。

股價打底後才是中長線的好買點

從歷史經驗來看,未來有想像空間且熱門的產業在股價大漲一段後,一開始的回檔時,投資人的警覺心都很低,因為利多仍頻傳,持股信心不容易馬上鬆動,但在經過一段時間後,股價若仍持續盤跌,才會陸續發覺事有蹊蹺,而那個階段消息面可能會陸續出現利空,到時股價在打底後才會是中長線比較好的買點。

世芯智原宏捷科全新華城世紀鋼

8月營收公布結束,須檢視手中持股的公司營收是否如同市場預期,股價漲多且本益比過高的趁反彈減碼(世芯KY3661、智原3035、宏捷科8086、全新2455、華城1519、世紀鋼9958),留意本益比低且展望佳且股價位階相對低的個股為主(鴻準2354、海華3694)。

海華3694:富爸爸+國際大廠聯盟

研華(2395)持有海華19.39%股權+和碩(4938)持有23.42%股權,海華近二年出貨主力是WiFi 6,目前在筆電市場市占率約五成,今年推出WiFi 7產品,也大力投入數位影像模組,出貨量開始放大。去年上半年EPS0.11元,今年上半年暴增至EPS 0.93元,成長745%。

調研機構IoT Analytics的報告,全球IoT連接的設備數量將從2022年的143億個,成長至2027年的超越290億個,年複合成長率達16%。隨著設備連接與數據傳輸需求的不斷增長,對更強大無線通訊技術的需求也不斷攀升。

海華與創新物聯網Wi-Fi無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)合作,海華將設計與製造兩個Wi-Fi HaLow模組,包括尺寸只有13mm x 13mm的規格,堪稱市場上最小的模組,為Wi-Fi HaLow在物聯網(IoT)領域的爆發成長做好準備。

海華科技已成功為英飛凌AIROC全系列無線連接晶片開發相對應的無線模組和產品,遍及消費性電子、工業應用以及車載領域。英飛凌AIROC CYW5557x系列無線通訊晶片不僅擁有卓越的Wi-Fi 6無線連接能力,還結合專有的演算法,進一步提升產品性能。為滿足物聯網市場多樣需求,海華科技推出了多元的模組封裝,從SiP小至7.9mm×7.3mm到10mm×10mm的尺寸,乃至各種LGA和M.2規格應有盡有。透過技術的小型化、功能的多樣化,以及對不同平台和作業系統的廣泛支援,將大大幫助裝置製造商縮短開發週期,快速推出產品。

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