(思法人/台北報導)本週關稅戰白熱化，左一拳打到輝達H20遭突禁認列55億美元費用，右一拳蘇媽AMD出口管制認列8億美元費用，還要查DeepSeek的6萬顆輝達晶片怎麼來？市場只能自嘲川普瘋起來敵友不分，那投資朋友如何避開中美神仙打架，在台韓日半導體中找到偏安一隅的夾縫商機，將是接下來半導體選股破局的關鍵？
1585鎧鉅代理韓FLC半導體HBM製程設備
黃仁勳曾提到「HBM是一項技術奇蹟」，甚至表示將投入大量資金於其中。SK海力士、三星和美光等大廠爭先恐後的推陳出新，在在顯示出HBM對記憶體領域的重要性；若以構造來看，HBM應用了3D堆疊封裝技術將多個DRAM晶粒垂直堆疊，並以矽穿孔（Through-Silicon Via, TSV）相連，不僅提升記憶體的頻寬，也減少了過去有關功耗和體積空間的問題，重點來了！HBM技術可以運用在台積電COWOS的3D堆疊上，為什麼要依賴韓國HBM製程呢?從2024年的HBM市場幾乎是由韓國大廠所壟斷，其中SK海力士約有52％的市占率，緊接其後的則是市占率42.4％的三星和5％左右的美光。以HBM的產能來看，三星、SK海力士至2024年底的HBM產能規劃最積極。
1585鎧鉅代理韓FLC半導體HBM製程設備，就是現役三星、SK海力士正在使用的設備供應商，其中的技術含金量是相當之高端。
鎧鉅與韓國最大探針卡leeno技術合作
在上期筆者有談到，鎧鉅申請台灣新型專利「垂直式探針卡對焦系統」(申請案號為114203324號)，該技術針對當前晶圓測試中，因探針先端過於微小導致CCD對焦困難問題，提供創新解決方案，有效解決使用垂直式線針探針卡時，之針尖對位問題，進而達到精度與良率提升。正所謂名師出高徒，在探針卡的業界裡，師承何派有何專利，都是半導體業首先判斷的潛規則，鎧鉅在108年成立子公司鉅鉦精測專攻中高階探針卡的施作，背後手把手的名師就是韓國探針卡一哥leeno(058470.KQ)每股高達172,300韓圓換算台幣一股近4000元的身價，據報導2024年韓國leeno在中國探針卡銷售拿下市佔第一，正所謂強將手下無弱兵，鎧鉅能代理眾多韓國半導體一線品牌，營收倍增指日可待。
半導體的檢測機今年達累積銷售10台目標
鎧鉅集團最早代理的韓國Bioptro，成功打入PCB大廠及低軌道衛星基板測試機台，於112年10月第一批驗收請款，今年可望更上一層樓，一舉拿下8台大訂單，而更重要的是賣出檢測機後每月耗材是探針卡，這將能夠讓鎧鉅每月的營收穩定50%來自半導體，有利於募資與財務淨值回升計劃，今年是鎧鉅半導體獲利元年，正當中美關稅戰，台韓半導體夾縫現商機。
(本文為作者林孟漢編輯及其個人體驗)
