近期有關AI投資的雜音正壓抑供應鏈股價和評價。儘管2月底GB200開始出貨，今年3月與第二季出貨量將一步提升，但投資人仍對下半年至2026年的AI需求前景感到擔憂。預期Nvidia在3/17-3/21日舉行的GTC大會中，CEO主題演講將闡述一些關於未來趨勢的想法。
微軟租約取消 估需求轉到星際之門
近期傳出微軟縮減位於肯諾莎和亞特蘭大的兩個資料中心租約，並將支付終止合約和電力協議的罰金。假設一半的投資金額為伺服器基礎設施，我們預期租約取消恐約影響800-1,000櫃GB200 NVL72機櫃。然而，我們認為亦有部分需求由微軟轉移到其他公司，尤其是肯諾莎，此資料中心的伺服器需求將轉移到星際之門（Stargate），一家由OpenAI、軟銀與甲骨文、MGX等共同成立的美國AI合資企業。
微軟需求下修風險可能出現在下半年
此次調整應該和OpenAI不再完全依賴微軟有關，也呼應我們之前理解，即OpenAI開始自行採購資料中心伺服器，並找Celestica和甲骨文等作為製造夥伴。微軟對此未發表評論，並維持在2025年6月底前的年度資本支出800億美元，主用於AI資料中心之財測。我們因此認為微軟的需求下修風險可能出現在今年下半年。
對產業的影響：AI供應鏈評價承壓
我們歸納對產業將有下述影響：(1)資料中心投資不再集中於美國大型CSP，將有更多大型企業自建資料中心（如OpenAI、Apple）；(2)因來自川普政府的壓力，台灣ODM廠將面臨來自海外廠商的競爭，如Celestica、Jabil；(3)低成本開源AI模型（如DeepSeek）問世後，投資人對科技巨頭未來幾年資本支出延續性存疑。儘管上游CoWoS晶片訂單尚未下調，但對AI資料中心過度建設的擔憂將使AI供應鏈的評價承壓。
GTC聚焦GB300、Rubin NVL288
不過，輝達3/17-21將於美國聖荷西舉辦GTC 2025，執行長黃仁勳將於3/18（台灣時間3/19凌晨1點）發表主題演講。今年主題為「AI的未來由此開啟」，預期將分享輝達的加速運算平台如何推動人工智慧、數位孿生、雲端和永續運算的下一波浪潮。我們也預期他將在主題演講介紹更多關於GB300、CPO交換器和Rubin NVL288的新設計。
GB300：頻寬、HBM、液冷、BBU…
GB300規格升級將包括：(1)頻寬增加2倍的CX8 NIC；(2) GPU插槽設計（SXM GPU模組）以利於維修與降低耗損成本；(3)HBM容量增加，使用288GB HBM3e 12Hi；(4)TDP與瓦特數升級使散熱(液冷)與電源內含價值提高；(5)電容層、BBU、CPO版本Switch。Nvidia也可能展示Rubin架構之NVL288設計，展示其在AI機櫃架構的進步，由四個NVL72單元透過後端電纜串聯成NVL288機櫃(圖8)。在此機櫃設計中，每個NVL72單元包含36個compute tray（配有I/O、NVLink、1顆CPU與2顆GPU），並以18×2垂直堆疊。市場也預期GTC將推出3款CPO解決方案的交換器，並於今年下半年量產。
CPO受惠看好 波若威 上詮
GB300受益者含GPU插槽、散熱、電源、快接頭、電容、BBU與導軌廠商。若 CPO 解決方案滲透率持續提高，台廠較有可能顯著受惠的公司主要為波若威，其次為上詮(3363)。
