根據我們的供應鏈調查，我們預期AMD下一代伺服器CPU (Venice)將同時採用台積電(2330) N2、CoWoS-L與SoIC。我們預期此舉將有益於半導體設備業者之投資情緒。
AMD伺服器CPU將採台積電先進封裝
我們預期AMD下一代伺服器CPU (Venice)將同時採用台積電N2、CoWoS-L與SoIC以獲得更佳效能。鑒於全球伺服器CPU市佔率約40%，我們預期台積電CoWoS之TAM將達30萬片。然而，考量成本與新平台推出，我們預估2026年僅有10%的AMD CPU採用CoWoS-L，惟成長空間可觀。此外，我們相信待RDL中介層瓶頸突破或FOPLP技術成熟後，AI客戶將考量非台積電供應鏈。
聯發科 世芯 估佔台積電CoWoS比重增
我們預估台積電CoWoS年產能將自2025年之67萬片成長至2026年之100萬片，年增49%。其中Nvidia將佔65%產能，接著為Broadcom與AMD。世芯-KY (3661) CoWoS投片量將自2025年之8千片大幅成長至2026年之9萬片，因我們預期2026年Annapurna Labs與世芯-KY將攜手合作AWS的Trainium 3專案。聯發科(2454)首次出現在名單中，係因Google TPU之AI ASIC專案將於2026年量產。Marvell 2026年CoWoS投片量將大幅下滑，係因專案將轉移至Annapurna Labs與世芯-KY。
先進封裝應用擴增 有利設備股投資情緒
我們於先前之報告提及目前CoWoS與SoIC主要是以AI應用為主，而未來先進封裝採用率將擴展至其他應用，如智慧型手機、伺服器與PC/NB等。我們認為AMD伺服器CPU將採用CoWoS-L和SoIC，加上Apple的iPhone AP將在2026年採用WMCM之封裝技術，為先進封裝另一里程碑。我們相信半導體設備業者將受益於此趨勢，得益於越來越多應用將採用CoWoS和SoIC。然我們預期這兩種採用先進封裝將不會顯著帶動先進封裝相關設備之需求，因此對目前半導體設備業者2025-26年獲利預估影響有限，惟我們認為這將有益於以下業者之投資情緒，包含弘塑(3131)、萬潤(6187)、志聖(2467)和辛耘(3583)。
看好 弘塑 聯發科 世芯 旺矽 日月光
受到GPU需求疑慮和DeepSeek影響，半導體設備業者年初迄今股價表現落後大盤10-14%，然而我們相信更多應用採用先進封裝將改善相關業者之投資情緒。在半導體設備領域，弘塑仍為凱基首選，係因該公司將持續受惠先進封裝產能(CoWoS/FOPLP/HBM)強勁擴張，驅動設備及化學液需求。此外，我們認為化學液需求將隨產能擴大而持續增加，因此，即使我們將看到資本支出年增率於今年上半年達高峰，化學液將持續為公司提供下檔保護，並成為支撐其評價之關鍵因素。同時，我們認為AI ASIC (聯發科和世芯-KY)將優於通用型GPU (Nvidia)，因此我們仍樂觀看待聯發科和世芯-KY之前景。旺矽(6223)則將受惠AI ASIC強勁需求，帶動其探針卡營收。日月光投控(3711)有望在2027年後受惠於潛在CoW外包的機會，惟今明年受惠有限。
