1 月半導體業受傳統淡季與農曆新年影響，整體營收低於五年歷史均值。DeepSeek 目前未影響半導體供應鏈，但 AI 半導體評價可能轉向下修。投資建議方面，看好台積電、聯發科、世芯-KY、旺矽、晶心科及 AI 相關半導體股。
1月營收：多數業者年增率較過往低
1月半導體業者整體營收合計6,392億元，年增18%，月減3%，低於五年歷史平均月增1%，主要係因1月農曆新年加上進入傳統淡季所致。測試介面、半導體設備業者及台積電(2330)於1月營收仍維持高成長，測試介面及台積電主要是受惠於AI及HPC需求暢旺，設備業者則是受惠於CoWoS擴產積極。然而多數次產業仍月減，僅IC設計及晶圓代工呈月增。由於美國計畫對中國課徵關稅與中國經濟刺激政策推動，部分消費性電子客戶提前備貨，導致急單湧現，使IC設計業者營收月增；晶圓代工則是由台積電帶動。
蘋果將帶動先進封裝 但貢獻不大
我們認為2026年iPhone之A20及A20 Pro封裝技術將發生改變，由過往的InFO_PoP改變為晶圓級多晶片模組(WMCM)。我們認為此為先進封裝之另一里程碑，係因目前CoWoS/SoIC仍以HPC/AI應用為主，未來先進封裝採用率將擴展至其他應用如智慧型手機、PC/NB等，而iPhone AP採用WMCM封裝技術呼應我們先前提及之觀點。對於設備商是否受惠，我們認為台灣半導體設備業者仍將受惠於A20採用WMCM封裝技術，係因仍有新增產能及設備改機之需求，惟我們認為A20改採WMCM對於半導體設備業者之貢獻將小於2024-26年CoWoS積極擴產所帶來的貢獻。
DeepSeek衝擊AI半導體評價將下修
我們於春節報告及上週發布之產業報告中已提及對於DeepSeek之看法。目前就供應鏈調查角度而言，尚未看見訂單狀況在DeepSeek衝擊下有進一步的調整，包含NVIDIA的CoWoS投片量、CoWoS設備在手訂單及相關測試介面訂單等等，主要係因半導體供應鏈較為末段，訂單調整將有滯後效應。儘管如此，隨著循環週期(營收/資本支出年增率)將於第一季見到高點，加上市場重心由硬體轉向軟體，我們預期整體AI半導體由Re-rating轉向De-rating將不可避免。
看好 台積電 聯發科 世芯 旺矽 晶心科
台積電仍是我們在半導體產業中之首選，主因台積電除了AI以外，Intel委外訂單、Apple自研modem/ RF及主要客戶3nm升級皆為驅動2025年營收與獲利年增之動能。我們認為先進製程報價上揚與市占率擴大將減緩半導體產業週期對台積電的影響。此外，我們認為AI ASIC（聯發科(2454)及世芯-KY(3661)）將優於通用型GPU (NVIDIA)，因此對聯發科與世芯-KY保持樂觀看法，主因2026年新AI ASIC潛在商機。旺矽則將持續受惠於強勁之AI ASIC需求，帶動其探針卡營收。同時，晶心科(6533)預計將於去年第四季轉虧為盈，並在2025年實現獲利加速成長。基於AI GPU/ ASIC成長之大趨勢，在美股部分，我們亦看好AI相關半導體，包括NVIDIA、Broadcom、Marvell。
