2024年半導體展本周展開，本次展覽共有超過1,100家廠商參展，並有3,700個攤位，較去年成長22%。先進封裝(InFO、CoWoS、3D IC、CPO、FOPLP等等)仍是本次半導體展之主要關注之主軸。此外，我們也注意到HBM和高速傳輸(SerDes)同樣為本次論壇備受關注之主題。台積電仍為凱基半導體領域中之首選，我們認為隨著資本支出持續上修(特別係針對先進封裝)，半導體設備業者將受惠於先進封裝資本支出的成長。
先進封裝之中CoWoS還是C位主角
CoWoS旨在將單一或多個邏輯裸晶與HBM共同堆疊在中介層上。目前台積電先進封裝產能占全球2.5D封裝產能之85%，亦是唯一具備CoWoS-L (Blackwell晶片採用之解決方案)生產能力之業者，使台積電為AI熱潮下供應鏈中之主要受惠者。此外，我們認為CoWoS產能持續擴充亦將使CoWoS設備業者受惠，包含志聖(2467)、弘塑(3131)、萬潤(6187)及均華(6640)。然而根據我們之調查，儘管需求強勁，但某部分設備業者亦擔心目前供應緊張或將導致超額下單。
三星HBM4將委外其他晶圓代工業者
HBM4將於2026年進入量產，而HBM之base die將高度利用邏輯製程來取代目前之記憶體製程以達到較佳之性能表現。Base die之關鍵功能係扮演連接GPU及堆疊之DRAM die中間之橋樑。目前台積電(2330)及韓國SK Hynix正合作開發HBM4的base die，而HBM4將是更為客製化之產品。Semicon論壇中，三星記憶體總裁亦表示其HBM4之base die或將委外其他晶圓代工業者。市場解讀三星此舉乃是向外部合作夥伴釋出合作善意，因為AI產品複雜度不斷增加下，記憶體與晶圓代工廠更需緊密合作。
CoWoS、SoIC將共存；FOPLP還早
本次展會中，我們感受到投資者對於SoIC (3D)及FOPLP之強烈興趣。SoIC係將多個邏輯晶片垂直堆疊於載板上，而邏輯晶片之間係利用矽穿孔(TSV)及銅對銅混合鍵合實現垂直堆疊，而非CoWoS所利用之微凸塊，因此可達到更高的接點密度及更小的接點間距。Hybrid bonder設備商之主要業者包含荷蘭的BE Semiconductor及日本的Shibaura，而目前FOPLP發展仍處於早期階段。我們認為CoWoS (2.5D)及SoIC (3D)解決方案將共存而非互相取代，且兩種解決方案皆致力於單個封裝中增加其電晶體密度。目前台積電之SoIC解決方案僅AMD採用，然而我們預期將有更多客戶，如Apple或將於2025年採用此解決方案。
下一個重大趨勢：CPO 產業聯盟成立
共同封裝光學元件(CPO)係一項創新技術，其將光學元件直接整合至ASIC封裝中，目的為解決下一代頻寬和功率之挑戰。台積電及日月光(3711)等領導大廠已宣布創立矽光子產業聯盟。根據台積電之研究，全球AI雲端服務能源消耗量將於2030年達全球之3.5%，然而採用CPO將可望降低單位能耗。調研機構SEMI預估2024-30年CPO市場規模之年複合成長率將達25.7%。
反彈先看21574突破 否則恐再破低
台股技術面觀察，8月大盤走勢震盪劇烈，最後月K線帶有2606點長下影線，8月6日盤中低點19662點可視為第1隻腳，周三大盤重挫近千點後，目前已經連續2日未再創低，已開始出現止穩反彈跡象。近日若能突破周三空方缺口下緣21574點，並且收復5日均線以及半年線，周三低點20922點就有機會形成轉折低點，否則代表反彈力道不強，後市須提防大盤可能跌破20922點，下檔恐將向8月7日低點20638點附近尋求打第2隻腳的機會。
但外資空單大舉回補 有利跌深反彈
雖然大盤反彈力道仍有待關注，但周四外資台指期淨空單水位已驟降至25669口，是今年7月5日來最低量，對照8月2日淨空單45100口以及9月2日40452口呈現大幅下降，連日來外資空單大舉回補，大盤重挫的機率可望降低，等待市場情緒好轉後，將有利跌深反彈走勢延續。
上漲機率9成 歷年第四季最好賺！
近10年台股季度統計，Q4上漲機率高達9成，為全年度上漲行情最佳的一季，因此Q3盤勢若出現回檔之際應為中期波段操作布局時機，現階段可挑選基本面佳且具題材個股，少量分批布局，短線操作則以月營收表現亮眼且技術面強勢個股作為短線標的。
