大盤利多因素:
(一) 聯準終將降息:通膨放緩趨勢明確,儘管降息預期一延再延,但無論何時啟動降息都應以利多視之
(二) 資金動能充沛:內外資同步作多,加上國際長期資金還未全面回補,後續市場資金動能仍強勁
(三) 基本面有支撐:重量級科技公司將陸續召開 2Q 法說,庫存調整結束以及新品推出將重啟成長動能
(四) AI 引領新趨勢:AI 需求強勁,將帶動相關供應鏈 2H24/2025 的營運動能
大盤利空因素:
(一) 地緣政治風險:2024 美國總統大選、中東地緣風險攀升,為全球金融體系帶來不確定性
(二) 美國關稅風險:美國總統大選若川普順利回歸,全面加徵關稅將是潛在風險
市場還沒反應通膨放緩 如果降息2碼…
美國 5 月核心 PCE 年增率由 2.8% 下降至 2.6%,月增率由 0.3% 降至 0.1%。核心 PCE 年增率已降低至 2021 年 3 月以來低點,各項數據皆顯示通膨壓力明顯下降的趨勢,對比 6 月 FOMC 聯準會官員的談話,我們認為市場還沒真的反應通膨放緩這件事,假設聯準會下半年能夠降息 2 碼,對於市場將會是極大的利多鼓舞。
大盤震盪測試基本面 拉回布局長期趨勢
而展望台股下半年,在經過上半年的強勁走勢後,大盤評價雖還沒有到歷史上泡沫時期的水準,卻也並不特別便宜,我們認為要看到像上半年那樣的漲勢機率不大,在企業獲利持續上修之前,預計大盤會處於震盪、來回測試股價與基本面之間是否脫鉤的格局。好消息是第三季開始也是傳統電子拉貨旺季,從目前出口的情況來看,除 AI 相關外的電子補庫存力道有望復甦,加上 AI 出貨也還是維持熱絡,有助於支撐大盤拉回也不至於過深。長期而言,AI 與半導體先進製程的成長性仍較明確,因此建議逢拉回時佈局長期趨勢,且可受益於產品升級帶來獲利率跳升的相關族群。
AI基建需求無虞 看好新iPhone、AI PC
輝達 AI 晶片動輒數十萬美金,昂貴的價格也導致市場總有聲音質疑需求不如想像中強勁,不過全球雲端服務CSP龍頭亞馬遜近期宣布計劃未來十年斥資逾千億美元打造資料中心,隨著 AWS 展開積極的擴建行動,預計其他的 CSP 業者也將跟進,進而推升資料中心的建置及 AI 伺服器的拉貨,對於終端的需求力道不必過於擔心。而除了雲端之外,下半年因應用面的增加,AI PC 及加了 AI 功能的新款 iPhone 手機將帶動相關供應鏈成長動能,而這部分也是過去台灣廠商擅長的,預計後續也能持續受惠。