大盤利多因素：
(一) 聯準終將降息：通膨放緩趨勢明確，儘管降息預期一延再延，但無論何時啟動降息都應以利多視之
(二) 美國經濟有撐：4 月經濟數據好壞參半，但趨勢上仍呈現溫和成長，單月波動不需過度擔憂
(三) AI 引領新趨勢：輝達創辦人黃仁勳表示，未來「一年一個新產品」的資料中心規劃，相關台廠受惠無窮
大盤利空因素：
(一) 地緣政治風險：2024 美國總統大選、中東地緣風險攀升，為全球金融體系帶來不確定性
(二) 需求回溫緩慢：降息遞延令下半年需求回溫及回補庫存力道有限，急單與短單的能見度變短
(三) 漲多修正壓力：AI 類股漲多後評價不算便宜，熱錢湧入使籌碼混亂，股價波動風險上升
AI建置太貴！競爭將走向大者恆大
今年來台灣加權指數上漲大約 4000 點，其中光是台積電、鴻海、聯發科就貢獻了 3000 點，2024 完全就是權值股主導行情的一年。當然除了「輝達投顧」的明牌加持之外，AI 發展至今的確慢慢出現「大者恆大」的跡象。背後原因也很簡單，在於 AI 的建置成本實在太高，輝達一片 GB200 要價 7 萬美元，一台 GB200 NVL72 伺服器要價 300 萬美元，如此昂貴的單價遠不是中小企業能夠負擔，只有美國四大 CSP 業者這種等級的企業才能大肆採購，而對於供應鏈廠商來說，龐大金額的訂單也意味著龐大金額的賠償金，只有大型企業才簽得起這樣的賠償條款，這已經無關乎誰的技術好、誰的技術差。目前 AI 仍處在初期的階段，眾人積極建置基礎算力，大企業更具備資本支出以及議價的能力，等到未來 AI 進入主升段，軟體、終端應用逐漸成熟後，中小型企業也許會有更多表現的機會。
散熱門檻較低 更多公司搶食大餅
Computex後散熱族群連連重挫，倒不是說後市不看好，畢竟光一個冷板單價就是傳統散熱模組的十幾倍，液冷必定會帶動巨大的產值提升，但也正因為商機無限，許多廠商都想來搶食這塊大餅，這次電腦展中就有廠商喊出要擴充產能、滿足市場一半以上的散熱需求，先不論是否真的能做到，散熱技術確實不像半導體一樣有很高的進入障礙，新的競爭者加入就意味著眾廠商要面臨價格上的競爭，對於獲利、毛利率就將是一大挑戰。可以想見散熱受惠於 AI 需求爆發，這點是無庸置疑的，只不過在營收明顯爆發、競爭格局還不明朗前，新的競爭者怕是會攪亂散熱市場的一池春水。
