Computex於6月4日至6月7日在台北舉行，主題為「AI串聯、共創未來」。主題演講與論壇重量級科技業CEO雲集，顯見全球處於AI狂潮。

AI全面進入雲端與邊緣應用

AI成為全球各產業的核心科技。微軟投資100億美元於OpenAI後，將AI全面整合於其產品、人力、管理策略，以建立其領導地位；Amazon、Google也推出一系列AI應用服務。

Computex主題演講中，NVIDIA、AMD、Intel 說明GPU與CPU產品藍圖。NVIDIA於2024年推出Blackwell GPU、2025年Blackwell Ultra、2026年Rubin，同期AMD將推出MI325X、MI350X、MI400。

AI PC CPU也是重點，AMD推出Ryzen AI 300 CPU(Strix Point，NPU 50 TOPS)，高通推出Snapdragon X Elite CPU (NPU 45 TOPS)，Intel則繼去年Meteor Lake(NPU/GPU/CPU 34 TOPS) 帶NPU之CPU推出後，今年將推出Lunar Lake(120 TOPS)，而NVIDIA展示搭載消費性顯卡之RTX AI PC。另外，NVIDIA演示了數位孿生與Real-time AI，將Omniverse與Metropolis( 數位繪圖與模擬平台)運用於AI工廠，發展機器人與工業自動化，聯發科(2454)也展示其AI技術能力。

GB200機櫃與液冷 各家拿出看家本領

多家伺服器品牌和ODM廠商展示了GB200伺服器機櫃，包括Supermicro、鴻海(2317)旗下鴻佰、緯穎(6669)、英業達(2356)、華碩(2357)、技嘉 (2376)與華擎(3515)。GB200 NVL72機櫃包含72個GPU、36個CPU，多數公司展示與機櫃整合的液冷解決方案。鴻佰展區中有相對完整展示了液冷解決方案，包括水冷板模組、分歧管、in-rack和in-row冷卻液分配單元(CDU)、快接頭(QD)和sidecar。鴻佰將整合所有這些零件於GB200 NVL72機架設計上，預計第四季開始出貨。

我們還看到高力(8996)在其展位上展示了分歧管和CDU設計，以展現其核心技術真空硬焊的優勢，其歧管製造比傳統氬焊(GTAW)更先進，因能更好地控制焊道與焊料，使其具有競爭優勢。Cooler Master則展示了75kw的液對氣sidecar(與華碩共同設計)，廣運(6125)展示sidecar和兩相 浸沒式冷卻解決方案，另外，力致(3483)展示4U 7KW 和25U 60KW 的單相浸沒式液冷槽、晟銘電(3013)展示液冷機櫃設計，其分岐管與快接頭分別與高力及嘉澤(3533)合作。

AI PC第三季傾巢而出 成長看到明年

微軟定義TOPS數大於40，搭載16 GB RAM以及512 GB SSD之PC為Copilot+ PC。Computex中AMD發表Ryzen AI 300處理器(Strix Point)，NPU算力達50 TOPS，預計第三季陸續有品牌機種推出。而Intel也公布Lunar Lake處理器則將於9月上市，NPU算力達48 TOPS。此外，高通已於5月發表Snapdragon X Elite晶片 (45 TOPS)，各品牌機種於6/18將陸續推出，首波發表廠商包括宏碁(2353)、華碩、Dell、HP、Lenovo、微軟、三星。展場中各品牌展示AI PC功能，包括Recall、Co-creator等。除硬體外，各品牌也提供軟體解決方案，包括華碩StoryCube & MuseTree、Acer Sense、Lenovo AI Now等。各品牌將針對消費型、商務型機種將推出AI PC，預計下半年將見到更多Copilot+ PC機種推出，隨產品單價提升約10-15%，有利PC品牌廠營收與獲利率表現，而相關零組件(電源、記憶體)升級也將有利相關廠商。我們認為AI PC推出、Windows 10停止支援、商務換機潮將有利2024-25年PC產業成長。

鴻海 廣達 緯穎 緯創 華碩 奇鋐 雙鴻 高力 台達電 勤誠

在AI伺服器與PC供應鏈中，我們看好鴻海、廣達、緯穎(6669)、緯創(3231)、華碩、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、高力、台達電與勤誠(8210)。