指數今天持續向21000點靠近，但是21000點並不是重要的技術面，只是整數關卡的里程碑。最近都在公告第一季財報及4月營收，有些個股可以強力表現拉漲停、有些個股可以利空鈍化、還有些個股利多不漲，這是我們今天要探討的。台積電說CPO明年才會得到認證、後年才會有產量，為什麼在兩年前的現在就要不斷地在科技論壇上講矽光子？今天我們就試圖來拆解矽光子，因為AI不死、只是不斷變形，矽光子又是下一個世代的AI伺服器。
最近指數的企圖心非常強烈，頻創新高，當然跟520有關係，但是每一天上漲的個股有策略性的運用，所以大部分的個股並沒有創歷史新高，就算是這一段非常強的鴻海，以歷史位階來看還是非常低檔。指數來到20883附近，面臨的就是中線的反壓，就是連接15152到17346的上升壓力線，所以輪動非常快速、很多個股一波攻頂就回來了，不是不能繼續漲，但是要有效性的突破必須要帶出量能潮，才能夠讓底型確立。
現在台股麻煩的就是資金只有一套，有40%的資金在做當沖，60%的資金留倉之中又有10幾%的隔日沖，還有因為套牢而留倉的，真正願意做多而留倉的資金越來越少。最近電子股成交比重最低來到38%，今天收盤來到50%，所以有1成的資金回來了，但他還沒有回到6成，或是7成的唯一主流，有2成的資金在航運股。航運股第一季上半年的好不代表下半年的好，因為產業能見度沒辦法這麼高，它的價格好是因為紅海葉門叛軍，他要繞道好望角，航程天數變多，當然就有比較好的報價，並不是需求帶動，這就是看命，下半年還要再看葉門叛軍的影響性。當沖資金跑的很快，所以很多個股一波攻頂就沒了，就像4月中的15類、16類，資金比重到26%就是爆掉了，這一套資金在爆掉之後跑到營建資產股，可是營建資產股是最難斷資金流向比的，原則上超過1成就很多了，因為你可以看得出來營建股，但是資產股是散落在各族群，如果你是看00944或00934的換股，它的正式掛牌就在5/9，那這些個股會不會大家炒完就跑？果然這一套資金就跑到突然暴衝的運輸股，現在運輸股超過20%，就是爆掉，趨勢不會一天改變，可是資金在哪裡你要做當沖就是沖那裡，但是要記住上上下下沖，萬海、陽明、長榮你都可以上上下下沖。
今天很多資金殺電子個股但是全部都開低走高，廣達、鴻海、旺矽都是這樣，連跌這麼深的安國今天都拉出第二隻腳，就告訴你有不一樣的結構要有不一樣的思維，如果你做短當然就是沖航運股上上下下沖，但他就是爆掉過熱，所以你不一定要留倉；長線的投資朋友當然要看電子股，但是如果是右上角的強勢股你要來回做價差，右下角的個股有利空鈍化利空出盡就把資金切割成三份，利空鈍化買一份、第二隻腳買一份、突破頸線買第三份，做短的人就突破頸線底型確立再買。所以長或短麻煩你的投資策略要區分清楚，否則最近上下震盪非常劇烈。日KD指標在高檔無量就是不能追高，要買股票就是要資金切割至少二份。潛力成長股就是AI、低軌衛星、檢測、測試，長線低基期個股面對指數高檔會相對安全。
今天最重要的是鴻海法說會，他一定會說AI好，廣廣達也一定會講好，因為目前就是AI訂單能見度最高，其中又以輝達最多，因為它的AI跟研究進度都最快，只是當你股價高的時候情人眼裡能不能容得下一粒沙子？就像美超微全年營收展望還是優於美國當地分析師的預期，但是對於本季因為GPU或HBM的缺貨而無法達到預期，股價就下跌，但是到了第四季就有GB200，一個機架上面可以放9-18個伺服器，因為他想要更快的速度。目前鴻海已經公布第一季財報1.5X元，能不能站上市場預期就很難說，因為這個數字應該是有被猜到，就必須看他對第二季的展望性，理論上他是蘋概股，蘋果第二季是很淡的，所以台積電說第二季中間值6.5%大家就給正面掌聲，鴻海也是蘋果組裝，好處是它有iPadPro，所以第二季能不能夠戰勝市場預期、成長2位數，或是至少跟華碩和台積電一樣，5-10%，像華碩7%，如果有大概就沒有太大問題，你就續抱。
我們之前講到長線投資價值的華碩，還有燿華第一季轉虧為盈，今天漲停板，我們都已經幫你猜到。
矽光子到後年才有機會量產，2027年才會出量，AI伺服器由於運算及傳輸速度要加快，會不斷進行變革，過去傳輸主要用的是銅線，目前已經到800G，過去每200G就會有功能上的損耗，因為他是靠光收發模組、銅線傳輸，在成本、訊號損傷、用電量上都非常大。現在是很多個不同的ASIC晶片，每一個晶片就配一個插槽、再配一片PCB，透過光收發模組轉換成光訊號，再傳輸到到AI伺服器；現在要做共同的先進封裝，就是要把不同的ASIC晶片做整合，還要把光收發模組一起塞進晶片中，再利用載板及共同的封裝方式壓製，所以光收發模組的組件必須要合乎規格，過去光收發模組每個人的規格都不一樣，交換器、插槽也都有不同的規格，當光通訊光收發模組壞掉了，拔起來就可以修了，但未來插槽就只有一個，矽光子全部統合在一起，就會非常難修，可是結合在一起叫做「光引擎」，用極短的銅線、距離最短的情況，傳輸速度就會更快，訊號的損失頂多30%，銅線極致化、空間極小化，電力要求也比過往少40%更省電。
相關的公司，插槽只有一個，就變成DDR5PMIC，目前能打入GTC的就是台達電。因為難度很高、規格嚴格，技術面的部分就是高通、思科、台積電；共同封裝當然是台積電的天下，但是共同封裝之前要測試的設備，是美國公司是德科技，他和旺矽合作，雖然矽光子要到2027年才出來，但旺矽靠自己的垂直性探針卡，今年就可以賺到20元，明年25元，再到未來有測量測試儀器跟全世界市佔最高的是德合作，你可以守株待兔。光收發模組和台積電合作的是上詮，但他第一季還在虧損，因為2027年才會大量生產。先進封裝的矽智財就是創意，我在1200多元跟大家說要留意，到今天一張差了10萬元以上。
